隨著LED顯示技術(shù)的不斷革新，市場需求也不斷變化，華邦瀛致力于解決客戶“痛點(diǎn)”及“難點(diǎn)”為己任，基于多年顯示經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)推出了COB系列產(chǎn)品，全面布局LED市場。

高舉高打 亮出產(chǎn)品組合拳

在品牌定位上，華邦瀛開拓COB小間距市場，做LED COB時代先行者，憑借對行業(yè)的敏銳嗅覺和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)技術(shù)投入，自研了具有華邦瀛特色的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78系列COB小間距顯示屏產(chǎn)品，全面滿足LED顯示大屏的市場需求。COB技術(shù)是板上芯片(Chip On Board, COB)的簡稱，多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體，由于其具備畫質(zhì)好、防護(hù)性高、壽命長等特點(diǎn)，成為未來LED的主流發(fā)展技術(shù)。華邦瀛COB技術(shù)就是在原有COB技術(shù)的基礎(chǔ)上采用自主研發(fā)的多膜封裝工藝，全倒裝純光芯片等核心技術(shù)的產(chǎn)品。 

全面布局  緊貼市場需求

華邦瀛COB系列產(chǎn)品具備以下核心優(yōu)勢：

1.華邦瀛COB多膜封裝。屏體表面采用多層覆膜封裝技術(shù)，確保底層夠黑，表層透亮。擁有超高的墨色一致性無批次差異，超10000:1的對比度，顯示畫質(zhì)更優(yōu)秀；

2.超強(qiáng)九重防護(hù)。防眩光、防掉燈、防碰撞、防刮傷、防潑濺、防指紋、防氧化、防靜電、防灰塵超強(qiáng)九重防護(hù)，安全性再次升級；

3.全倒裝純光芯片。采用波長差異≤5nm的純光LED燈珠，同時出廠進(jìn)行逐點(diǎn)校正，確保畫質(zhì)效果；

4.1.6mm加厚PCB板。實(shí)現(xiàn)平整度、散熱性、防翹曲、防潮、耐化學(xué)性的性能提升。

2024年，華邦瀛利用品類多元化、場景智能化、產(chǎn)品差異化和服務(wù)專業(yè)化的優(yōu)勢，在華邦瀛強(qiáng)大的研、產(chǎn)、供、銷體系下，布局全場景COB顯示，不斷提升新產(chǎn)品和有現(xiàn)有產(chǎn)品的性能與可靠性，助力LED產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。