在LED行業(yè)中，市場對微間距要求越來越高的同時，推動著前端技術(shù)不斷優(yōu)化，MiP和COB是兩種備受關(guān)注的技術(shù)路線，也是未來LED的發(fā)展方向。那么LED行業(yè)究竟該走向MiP還是COB？

探討一：MiP與COB技術(shù)到底是什么？

MIP，全稱Mini/Micro LED in Package，是一種集成封裝技術(shù)。先在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

COB是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術(shù)。區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

探討二：超高清顯示趨勢下誰主沉浮

MIP的優(yōu)勢在于其靈活性和成本效益。由于MIP封裝技術(shù)可以滿足不同點間距的產(chǎn)品應(yīng)用，因此具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括商業(yè)展示、消費電子、車載顯示等。MIP封裝技術(shù)可以使用當(dāng)前機臺設(shè)備進行生產(chǎn)，從而降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

COB的優(yōu)勢則在于其高可靠性和穩(wěn)定性。COB封裝技術(shù)將LED芯片集成于基板上，通過板上芯片封裝的方式實現(xiàn)電氣連接和保護，因此具有更高的可靠性、穩(wěn)定性和維修方便等優(yōu)勢。同時，COB封裝技術(shù)可以實現(xiàn)高集成度，將多個LED芯片集成在一起，實現(xiàn)更高的亮度、對比度和色彩還原度等性能指標(biāo)。

從未來的發(fā)展趨勢來看，MIP和COB都有其前景和機遇。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷擴大，MIP和COB將會互相補充、共同發(fā)展，形成一種多元化的LED產(chǎn)業(yè)格局，也將會面臨著更廣闊的市場前景和發(fā)展機遇。

全系列COB產(chǎn)品，開啟智能高效商顯全新可能

華邦瀛在原有COB技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用創(chuàng)新的封裝工藝，全倒裝純光芯片等核心技術(shù)，該項技術(shù)不使用支架、顯著減少焊點數(shù)，在同樣面積下實現(xiàn)更多光源覆蓋，大大提升了產(chǎn)品對比度、亮度、色域顯示或黑屏狀態(tài)下的一致性、高性能性，既解決了馬賽克現(xiàn)象，又將畫質(zhì)表現(xiàn)和顯示穩(wěn)定性提升到了全新高度。

除在顯示層面的性能躍升外，華邦瀛全標(biāo)準COB系列產(chǎn)品所采用的共陰驅(qū)動電路設(shè)計方案也讓其節(jié)能性顯著提升，在共陰技術(shù)支持下產(chǎn)品工作時表面溫度低于38℃，整體能耗降低30%，在大幅降低商顯運營能耗同時，亦有效拓展了該系列產(chǎn)品的適用場景。

值得注意的是，相較于此前傳統(tǒng)LED產(chǎn)品，華邦瀛推出的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78COB小間距顯示屏系列產(chǎn)品，突破了傳統(tǒng)箱體及模組概念，大量采用前維護、超集成主板、超堅固鋁合金、隱藏式連線、標(biāo)準化安裝空間尺寸、標(biāo)準化現(xiàn)場安裝方式等一系列創(chuàng)新設(shè)計。

不僅從安裝維護及運營成本均進一步降低，產(chǎn)品的穩(wěn)定性也得到了更好的保障且大幅拓展了LED商顯產(chǎn)品的適用性，同時也為COB產(chǎn)品在生產(chǎn)、安裝、使用等環(huán)節(jié)的標(biāo)準化運作開辟了一條清晰路徑，在客戶價值、品牌價值、行業(yè)價值之間形成同頻共振的價值放大效應(yīng)。

“不接受不良品，不制造不良品，不流出不良品”既是華邦瀛的產(chǎn)品承諾，也是眾多客戶對華邦瀛COB系列產(chǎn)品的體驗回饋。隨著商顯行業(yè)發(fā)展迅猛，華邦瀛未來還將進一步優(yōu)化和升級商顯產(chǎn)品，賦能用戶體驗提升和價值空間拓展，助力LED顯示行業(yè)步入高質(zhì)量發(fā)展新階段。